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一种PCB过孔结构及PCB

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620796196.4
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2016-07-26
  • 申请人:
    中兴通讯股份有限公司
著录项信息
专利名称一种PCB过孔结构及PCB
申请号CN201620796196.4申请日期2016-07-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人中兴通讯股份有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中兴通讯股份有限公司当前权利人中兴通讯股份有限公司
发明人魏仲民;马峰超;王迎新;朱顺临
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司代理人许静;刘伟
摘要
本实用新型提供一种PCB过孔结构及PCB,其中PCB过孔结构,所述过孔包括至少一个信号孔,每一个所述信号孔周围配置有至少一个地过孔,每一个所述信号孔的孔径成阶梯递增或递减变化,每一个所述地过孔的孔径的变化与其相配的所述信号孔的孔径的变化相反,每一个所述信号孔与其周围配置的每一个所述地过孔之间的距离在任意处均相同。本实用新型实施例通过对信号孔及地过孔在不同深度位置使用不同的孔径,使得信号孔与地过孔之间的距离增加,提升了过孔的阻抗;此外,信号孔与地过孔之间的距离一致性,提升了过孔阻抗的连续性,有效的解决了目前多层PCB存在阻抗连续性差的问题。

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