一种半导体加工方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202111116544.0
IPC分类号：B26D7/04;B28D5/00;H01L21/67;H01L21/677
申请日期：
2021-09-23
申请人：
于烁

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体加工方法及装置
申请号	CN202111116544.0	申请日期	2021-09-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2022-02-15	公开/公告号	CN114043558A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26D7/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26D 切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件（用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片入B02C18/00；用磨料流体喷射切割入B24C 5/02；手持切割工具入B26B）〔2，5〕 B26D7/00 用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件〔5〕 B26D7/01 工件的夹持或定位装置〔3〕 B26D7/02 带有夹紧装置〔3〕 B26D7/04 有可调的夹紧压力〔3〕	IPC分类号	B;2;6;D;7;/;0;4;;;B;2;8;D;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	于烁	申请人地址	吉林省通化市梅河口市庆阳路华府尊邸C5号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	于烁	当前权利人	于烁
发明人	于烁
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种半导体加工装置，包括主体、切割器和放置台，主体一侧顶端嵌合设置有切割器，主体一侧位于切割器下方嵌合设置有放置台，放置台底端与收缩板相互嵌合组合一起，放置台两侧圆柱形状凹槽中凸出部分通过伸缩导杆连接有传动盘，收缩板两侧通过嵌合槽开槽嵌合设置有升降块，升降块一侧底端设置有与传动盘凸出部分螺纹贴合的升降槽凹槽，收缩板前后两端靠近两侧开口设置有延伸槽。通过该装置设置的升降块能够在将半导体原材料放置到放置台上时，通过原材料的重量来迫使放置台进行一定的活动，从而让升降块位移到原材料的上方，然后通过抵块的偏移来对原材料的顶端表面进行抵靠，在因为放置台的收缩来对和抵块之间的原材料进行施力夹持。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供