加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

封装结构及通信设备

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201711254631.6
  • IPC分类号:H01L23/043;H01L23/31;H01L23/367
  • 申请日期:
    2017-11-30
  • 申请人:
    华为技术有限公司
著录项信息
专利名称封装结构及通信设备
申请号CN201711254631.6申请日期2017-11-30
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2018-03-16公开/公告号CN107808851A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/043IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;4;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人华为技术有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华为技术有限公司当前权利人华为技术有限公司
发明人陈开荣;张宗民;曹梦逸
代理机构广州三环专利商标代理有限公司代理人郝传鑫;熊永强
摘要
本发明实施例公开了一种封装结构和通信设备。封装结构包括基板、芯片、粘接层和涂层,基板设有多个凹槽,多个凹槽内以及基板表面上设置银粘接材料,以构成粘接层。芯片通过粘接层连接至基板,多个凹槽沿两条相互垂直的第一对称轴和第二对称轴分别对称排列,芯片在基板上的垂直投影以第一对称轴和第二对称轴呈中心对称,多个凹槽中与芯片边缘相对的凹槽为外圈凹槽,芯片基板上的垂直投影覆盖外圈凹槽的部分面积。涂层覆盖粘接层之未与基板及芯片接触的表面,用于阻止粘接层中的银离子迁移。本发明实施例提供的封装结构具有低热阻优势,具有良好的散热效率,能够提升功率放大器的使用寿命。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供