加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

具有金属氧化物半导体结构的半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011308208.1
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L29/423;H01L29/06;H01L21/336
  • 申请日期:
    2020-11-20
  • 申请人:
    三星电子株式会社
著录项信息
专利名称具有金属氧化物半导体结构的半导体装置
申请号CN202011308208.1申请日期2020-11-20
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-05-21公开/公告号CN112825334A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
?
IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人三星电子株式会社申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电子株式会社当前权利人三星电子株式会社
发明人李奎沃;俞在炫;金贞敬;宋周泫;赵秀娟;洪元杓
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人赵南;张青
摘要
一种半导体装置包括半导体衬底。漂移区设置在半导体衬底中。漂移区具有第一导电类型。主体区设置在半导体衬底中,邻近于漂移区。主体区具有第二导电类型。漏极区设置在漂移区中,与主体区相对。漏极隔离绝缘膜设置在邻近于漏极区的漂移区的一部分中。栅极绝缘膜设置在半导体衬底上,并且在主体区的一部分和漂移区的一部分上方延伸。栅电极设置在栅极绝缘膜上,并且栅电极具有至少一个闭合类型的开口。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供