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带涂敷头的导热膏管状包装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320812890.7
IPC分类号：B65D35/38
申请日期：
2013-12-12
申请人：
赛伦(厦门)新材料科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带涂敷头的导热膏管状包装结构
申请号	CN201320812890.7	申请日期	2013-12-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D35/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D35/00 适用于为排出装入物而永久变形的柔软的管状容器，例如用于牙膏或其他塑性或半液体物料的可折叠管；所用的把柄 B65D35/24 带有辅助装置（衬里或插入物入B65D 35/14） B65D35/36 用于将装入物涂于表面 B65D35/38 喷嘴	IPC分类号	B;6;5;D;3;5;/;3;8查看分类表>
申请人	赛伦(厦门)新材料科技有限公司	申请人地址	福建省厦门市海沧区绿苑中沧工业园坪埕中路28号102室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	赛伦(厦门)新材料科技有限公司	当前权利人	赛伦(厦门)新材料科技有限公司
发明人	叶浪;杨小王;吴锦龙
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

带涂敷头的导热膏管状包装结构，导热膏在小面积涂敷时需要另外寻找刮刀等涂敷工具，并且涂敷厚度不能控制。本实用新型中带涂敷头的导热膏管状包装含有一薄片状涂敷头，涂敷头一面含有0.2~0.3毫米的凹槽，导热膏开封后可直接涂敷，无需另外的涂敷工具，同时能精确涂敷厚度。

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