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晶圆测试装置及晶圆测试方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110081568.0
  • IPC分类号:G01R31/28;B08B1/00
  • 申请日期:
    2021-01-21
  • 申请人:
    中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
著录项信息
专利名称晶圆测试装置及晶圆测试方法
申请号CN202110081568.0申请日期2021-01-21
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-08公开/公告号CN112924847A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/28IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;B;0;8;B;1;/;0;0查看分类表>
申请人中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))申请人地址
广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))当前权利人中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
发明人唐莎;滕雷;罗军;唐锐;王小强;罗宏伟
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司代理人郭凤杰
摘要
本申请涉及一种晶圆测试装置及晶圆测试方法。该晶圆测试装置包括:立柱;探针台,设于立柱,探针台上设置有探针且开设有测试窗口;清洁台,通过替换机构与立柱连接;以及样品台,通过替换机构与立柱连接,样品台设置在探针台和清洁台之间;其中,替换机构用于带动清洁台或样品台移入测试窗口,以使清洁台上的清洁件或样品台上的晶圆与探针接触。上述晶圆测试装置,可在晶圆测试过程中快速地完成清洁台和样品台的相互替换,从而有利于缩短探针的清洁时间,提高晶圆上芯片的探测效率。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供