一种IC卡智能封装机器人及封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110084028.8
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/56;G06K19/07
申请日期：
2021-01-21
申请人：
南京迪海智科精密机械有限公司

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著录项信息

专利名称	一种IC卡智能封装机器人及封装方法
申请号	CN202110084028.8	申请日期	2021-01-21
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-23	公开/公告号	CN112701068A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7查看分类表>
申请人	南京迪海智科精密机械有限公司	申请人地址	江苏省南京市江北新区兴隆路12号1号楼115室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京迪海智科精密机械有限公司	当前权利人	南京迪海智科精密机械有限公司
发明人	梁艳凤
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明属于IC卡技术领域，尤其涉及一种IC卡智能封装机器人，它包括动力模块、冷压模块、热压模块、安装壳，本发明设计的封装设备，通过一个设备单一动力对IC卡芯片的安装实现了热压和冷压两个步骤，降低了设备成本，提高了设备的集成度。本发明设计的封装设备，同一个设备上安装了热压模块和冷压模块，热压模块用于软化IC卡的塑料卡基；冷压模块用于对塑料卡基冷压平整，使得卡基的下表面保持平整，提升了卡面的美观程度；减少了IC卡安装工位，且IC卡输送设备只需要对同一个IC芯片的安装输送一次即可，降低了输送设备的工作量，提高了工作效率。本发明中动力模块可以为液压、气压和电动，增加配套范围。

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