一种元器件标准柔性化封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023091228.6
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488;H01L21/56
申请日期：
2020-12-21
申请人：
宁波芯纳川科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种元器件标准柔性化封装结构
申请号	CN202023091228.6	申请日期	2020-12-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	宁波芯纳川科技有限公司	申请人地址	浙江省宁波市北仑区小港街道安居弄27号2幢1号一层-2 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波芯纳川科技有限公司	当前权利人	宁波芯纳川科技有限公司
发明人	杨晓东;李小珍;邢孟江;刘永红;代传相;岳晓彬;张志刚
代理机构	北京市盈科律师事务所	代理人	罗东

摘要

本实用新型涉及一种元器件标准柔性化封装结构，属于柔性电子技术领域。本实用新型的元器件标准柔性化封装结构，包括硬质器件和柔性封装体，硬质器件被柔性封装体包裹或者承接，硬质器件和柔性封装体之间设有柔性引线，柔性封装体表面设有扩展接口焊盘，硬质器件表面设有硬质器件接口焊盘，柔性引线连接扩展接口焊盘和硬质器件接口焊盘，该封装结构制造简单且设计性强，能够将硬质的元器件通过本实用新型的柔性封装方法使其柔性化，满足柔性电子对于元器件的需求。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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