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一种芯片生产制造用翻转装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022061411.5
  • IPC分类号:B65G47/248
  • 申请日期:
    2020-09-19
  • 申请人:
    童渝
著录项信息
专利名称一种芯片生产制造用翻转装置
申请号CN202022061411.5申请日期2020-09-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/248IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;2;4;8查看分类表>
申请人童渝申请人地址
广东省广州市越秀区寺右新马路174号14楼自编A 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人童渝当前权利人童渝
发明人童渝
代理机构青岛博展利华知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王于海
摘要
本实用新型公开了一种芯片生产制造用翻转装置,属于芯片生产制造辅助设备领域。一种芯片生产制造用翻转装置,包括固定板,所述固定板内开设有放置槽,所述圆盘前端中部通过连接杆连接固定有转动板,所述放置槽后壁中部固设有电机A,所述电机A输出端焊接有转盘,所述移动板与丝杆螺纹连接,所述移动板前端焊接有夹持板。通过设置的夹持板与丝杆之间通过移动板螺纹连接的关系,结合移动块内端与斜面外壁滑动配合的关系,实现对位于夹持槽内的不同尺寸的芯片进行稳定的夹持,同时结合设置的圆盘等结构能够实现对芯片的翻转。

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