一种生产PCB板控制板体尺寸以及翘曲的方法及其结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201811369281.2
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/00
申请日期：
2018-11-16
申请人：
深圳市正基电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种生产PCB板控制板体尺寸以及翘曲的方法及其结构
申请号	CN201811369281.2	申请日期	2018-11-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-08	公开/公告号	CN109451655A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市正基电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市正基电子有限公司	当前权利人	深圳市正基电子有限公司
发明人	岳长来
代理机构	深圳市嘉宏博知识产权代理事务所	代理人	孙强

摘要

本发明涉及一种生产PCB板控制板体尺寸以及翘曲的方法及其结构，其能够解决介电层增层压合有机高分子熟化过程中的收缩拉扯造成局部尺寸涨缩不一致的尺寸安定性与翘曲问题，其方法为，在大片状介电层先完成预贴与预固化后，以激光、电浆或机械切割方式把大片状切割成小片状方式，再进行高温熟化，以此方法控制局布涨缩的影响范围，视产品质量要求高低，越是片状小切割，局布涨缩越小，且同时达更佳的应力释放，而达更好的翘曲控制。

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