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中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶的用途

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910200598.8
  • IPC分类号:H02G1/16;H01B1/24
  • 申请日期:
    2009-12-23
  • 申请人:
    上海德力西集团有限公司
著录项信息
专利名称中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶的用途
申请号CN200910200598.8申请日期2009-12-23
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2010-06-16公开/公告号CN101741031A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02G1/16IPC分类号H;0;2;G;1;/;1;6;;;H;0;1;B;1;/;2;4查看分类表>
申请人上海德力西集团有限公司申请人地址
上海市青浦区北青公路9399号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海德力西集团有限公司当前权利人上海德力西集团有限公司
发明人林少东;赵翠琴;叶晓燕
代理机构上海智信专利代理有限公司代理人王洁
摘要
本发明提供了一种中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶用于修补中压交联电缆外半导电屏蔽的破损处的用途,其中中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶包括30克~50克石墨粉、20克~30克挥发性溶剂和5克~10克塑料胶粘剂,较佳地,挥发性溶剂是乙醇或丙酮,塑料胶粘剂为102多用塑料胶粘剂,中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶还包括3~8克着色导电粉,通过本发明的用途,能很好地修补中压交联电缆外半导电屏蔽,修补后外观质量好,对电缆质量和使用寿命没有影响,降低使用成本,节约资源,且操作简单方便,易被用户接受,适于大规模推广应用。

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