一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201822111481.X
IPC分类号：B24B37/34
申请日期：
2018-12-14
申请人：
洛阳鸿泰半导体有限公司

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专利名称	一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置
申请号	CN201822111481.X	申请日期	2018-12-14
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/34 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/34 附件〔2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;3;4查看分类表>
申请人	洛阳鸿泰半导体有限公司	申请人地址	河南省洛阳市高新区滨河北路22号留学人员创业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	洛阳鸿泰半导体有限公司	当前权利人	洛阳鸿泰半导体有限公司
发明人	周涛;王振国;蒋建国
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置，包括配套使用的粘接台和压片台，所述粘接台包括预压板、加热板，该预压板下方设有四氟板，该加热板上设有陶瓷板，该陶瓷板上开设有并列设置的多个硅片放置槽，每个硅片放置槽的一侧开设有取片口；所述压片台包括上压板、盛片台，该上压板下设有第一隔热软垫，该盛片台的凹槽内设有第二隔热软垫。借由上述技术方案，本实用新型可以实现硅片与硅片之间精密粘合，即保证了硅片加工精度、表面的一致性，又可以实现批量加工。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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