散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200810067942.6
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/34;H01L23/467;H01L23/38
申请日期：
2008-06-20
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	散热装置
申请号	CN200810067942.6	申请日期	2008-06-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-12-23	公开/公告号	CN101610658
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;8查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	郑东波;符猛;陈俊吉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种散热装置，用于对电路板上的电子元件散热，其包括与电子元件贴设的一基板、位于基板上方的一散热片组及装设于散热片组上端的一风扇，所述风扇具有一进风端及与进风端相对的出风端，所述散热片组位于所述风扇的出风端，进一步包括与风扇进风端连接的一内空的导风罩及与导风罩连接的一冷却模组，所述冷却模组包括安装于所述导风罩上的制冷晶体及位于风扇进风端的一散热器，所述制冷晶体具有位于导风罩内的一冷却端，所述散热器位于导风罩内并与所述制冷晶体的冷却端贴设。所述散热装置利用冷却模组预先冷却风扇产生的气流，使气流与散热片组之间的温差增大，进而提升两者之间的热交换效率，可有效提升散热装置的散热性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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