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半导体器件及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200480000058.0
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/485
申请日期：
2004-01-16
申请人：
卡西欧计算机株式会社;CMK株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体器件及其制造方法
申请号	CN200480000058.0	申请日期	2004-01-16
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2005-11-16	公开/公告号	CN1698198
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;5查看分类表>
申请人	卡西欧计算机株式会社;CMK株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	CMK株式会社,青井电子株式会社,兆探晶股份有限公司	当前权利人	CMK株式会社,青井电子株式会社,兆探晶股份有限公司
发明人	三原一郎;若林猛;城户利浩;定别当裕康;吉野裕;影山信之;河野大太;吉泽润
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	刘炳胜

摘要

一种半导体器件，包括至少一个半导体构件(3)，该半导体构件(3)具有形成在半导体衬底(5)上的多个连接焊盘(6)。绝缘部件(14、14A)设置在半导体构件(3)的一侧上。上部互连(17、54)具有连接焊盘部分，所述连接焊盘部分设置在对应上部互连的绝缘板件(14、41A)上并连接到半导体构件(3)的外部连接电极(12)上。

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