组装生产线

发明专利有效专利

申请号：
CN201710750254.9
IPC分类号：B23P21/00
申请日期：
2017-08-28
申请人：
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	组装生产线
申请号	CN201710750254.9	申请日期	2017-08-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-01-12	公开/公告号	CN107571009A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P21/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P21/00 用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制	IPC分类号	B;2;3;P;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	英业达科技有限公司;英业达股份有限公司	申请人地址	重庆市沙坪坝区西区二路66号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英业达（重庆）有限公司	当前权利人	英业达（重庆）有限公司
发明人	宋志强;刘皇志;章世官
代理机构	北京先进知识产权代理有限公司	代理人	张觐;王海燕

摘要

本发明公开了一种组装生产线，适于将至少一零件组装于一主板，包括一输送装置及一第一组装站。输送装置具有一输送路径。第一组装站包括一第一输送载台、一零件定位顶板及一第一升降组件。第一输送载台位于输送路径，并用以输送主板。零件定位顶板位于第一输送载台上方，并用以定位至少一零件。第一升降组件位于零件定位顶板的下方。第一升降组件包括一第一承载座与一第一升降机构。第一升降机构连接于第一承载座。第一升降机构可带动第一承载座升降，以令第一承载座将位于第一输送载台上的主板靠近或远离零件定位顶板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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