一种提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201511004979.0
IPC分类号：C25D5/18;C25D21/12
申请日期：
2015-12-28
申请人：
上海交通大学

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著录项信息

专利名称	一种提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法
申请号	CN201511004979.0	申请日期	2015-12-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-04-20	公开/公告号	CN105506693A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/18 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 C25D5/18 使用调制电流、脉冲电流或换向电流的电镀〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;1;8;;;C;2;5;D;2;1;/;1;2查看分类表>
申请人	上海交通大学	申请人地址	上海市闵行区东川路800号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海交通大学	当前权利人	上海交通大学
发明人	吴忠;刘磊;罗芹;沈彬;秦真波;张琪;刘德荣;胡文彬
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	郭国中

摘要

本发明提供了一种提高耐腐蚀性能的表面镍涂层晶粒度调控方法，通过电沉积不同晶粒尺寸的Ni涂层的方法提高耐腐蚀性，属于金属表面工程领域。本发明采用氨基磺酸镍镀液体系，在不添加任何晶粒细化剂的条件下，通过控制电沉积参数进而调控Ni涂层晶粒尺寸。本发明采用直流电沉积和脉冲电沉积两种方式，得到从纳米级到微米级不同晶粒尺寸的Ni涂层。在不添加晶粒细化剂的前提下，通过调节电沉积参数实现镍涂层晶粒细化，可以有效提高其耐蚀性能，同时避免因添加剂引起的杂质元素偏析问题。本发明具有操作工艺简单、成本低、效率高等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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