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涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201210364195.9
IPC分类号：C09D163/00;C09D7/12;H01L33/60;H05K3/28
申请日期：
2009-09-25
申请人：
日立化成工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置
申请号	CN201210364195.9	申请日期	2009-09-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-09	公开/公告号	CN102863872A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09D163/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09D 涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用（化妆品入A61K，一般将液体或其他流动物料涂到表面上的方法入B05D；木材着色入B27K 5/02；釉料或搪瓷釉入C03C；天然树脂、虫胶清漆、干性油、催干剂、松节油本身入C09F；除虫胶清漆外的抛光组合物、滑雪屐蜡入C09G；黏合剂或用作黏合剂的物质入C09J；用于接头或盖的密封或包装材料入C09K 3/10；用于防止泄漏的材料入C09K 3/12；电解或电泳生成镀层的方法入C25D）〔5〕 C09D163/00 基于环氧树脂的涂料组合物；基于环氧树脂衍生物的涂料组合物〔5〕	IPC分类号	C;0;9;D;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;D;7;/;1;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成株式会社	当前权利人	日立化成株式会社
发明人	浦崎直之;小谷勇人
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	蒋亭

摘要

本发明的涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。

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