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一种多层板层压防滑结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320031184.9
  • IPC分类号:B32B38/18
  • 申请日期:
    2013-01-22
  • 申请人:
    金悦通电子(翁源)有限公司
著录项信息
专利名称一种多层板层压防滑结构
申请号CN201320031184.9申请日期2013-01-22
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B38/18IPC分类号B;3;2;B;3;8;/;1;8查看分类表>
申请人金悦通电子(翁源)有限公司申请人地址
广东省韶关市翁源县翁城镇产业转移工业园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人金悦通电子(翁源)有限公司当前权利人金悦通电子(翁源)有限公司
发明人王平
代理机构广州三环专利代理有限公司代理人张帅
摘要
本实用新型实施例公开了一种多层板层压防滑结构,包括:承载盘,所述待层压的内层板平整置于承载盘内,所述承载盘上设有一矩形防滑框,所述防滑结构还包括钢板和铜箔,所述钢板、铜箔与所述内层板交错叠压在承载盘上,所述防滑框的面积小于所述承载盘的面积,所述防滑框的面积大于所述铜板的面积,所述防滑框的长边比所述钢板的长边长2.54cm,所述防滑框的高度为5cm,所述防滑框由铁板焊接固定形成,所述防滑框上底和下底为开放状,本实用新型实施例制作简单,操作实用,寿命长,成本较低,不受生产尺寸限制,防滑效果好。

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