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从基板移除表面掺杂

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200880121930.5
  • IPC分类号:H01L21/265;H01L21/306
  • 申请日期:
    2008-12-18
  • 申请人:
    应用材料股份有限公司
著录项信息
专利名称从基板移除表面掺杂
申请号CN200880121930.5申请日期2008-12-18
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2010-12-01公开/公告号CN101903981A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/265IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;2;6;5;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6查看分类表>
申请人应用材料股份有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人应用材料公司当前权利人应用材料公司
发明人卡提克·雷马斯瓦米;肯尼思·S·柯林斯;比亚吉欧·加洛;塙广二;马耶德·A·福阿德;马丁·A·希尔金;卡提克·桑瑟南姆;马修·D·斯科特奈伊-卡斯尔
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人徐金国;钟强
摘要
本文提供一种从掺杂基板移除过量掺杂的方法与设备。在一实施例中,通过掺杂的表面沉积,接着形成覆盖层以及执行热扩散驱入来对基板进行掺杂。供应反应性蚀刻剂混合物至工艺腔室,选用性地可利用等离子体来蚀刻移除覆盖层,并且与过量的掺杂反应形成挥发性化合物。在另一实施例中,利用能量注入将掺杂剂掺杂到基板中。提供反应性气体混合物至工艺腔室,选用性地可使用等离子体并且通过与掺杂反应形成挥发性化合物来移除吸附在表面上的过量掺杂以及移除靠近表面的高浓度掺杂。可在热处理过程中提供反应性气体混合物,或者可在热处理之前或之后,在与热处理不同的温度下提供反应性气体混合物。移除挥发性化合物。当基板运送到或储存在工艺设备外部时,经过这样处理的基板不会形成有毒化合物。

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