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用于微镜器件的倒装芯片封装的方法和系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200880014375.6
  • IPC分类号:H01L21/00
  • 申请日期:
    2008-02-28
  • 申请人:
    明锐有限公司
著录项信息
专利名称用于微镜器件的倒装芯片封装的方法和系统
申请号CN200880014375.6申请日期2008-02-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2010-03-17公开/公告号CN101675498
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/00IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人明锐有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人明锐有限公司当前权利人明锐有限公司
发明人陈东敏
代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司代理人宋鹤;南霆
摘要
一种用于微机电器件的封装包括用于支持微机电器件的衬底。微机电器件与多个电极电耦合。该封装还包括与衬底相耦合的导热结构、具有与多个电极电连通的多条迹线的电触点层以及与衬底相耦合的内插件结构。该内插件结构包括连续环形区域,该连续环形区域划定了由接合表面所限定的凹陷区域。该封装还包括透明盖,该透明盖耦合到内插件结构并且将微机电器件密封在凹陷区域中以在受控环境中隔离微机电器件。

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