一种低熔点低银无镉银钎料

发明专利有效专利

申请号：
CN201910622772.1
IPC分类号：B23K35/30
申请日期：
2019-07-11
申请人：
金华市双环钎焊材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种低熔点低银无镉银钎料
申请号	CN201910622772.1	申请日期	2019-07-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-09-27	公开/公告号	CN110280924A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/30 主要成分在1550℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;0查看分类表>
申请人	金华市双环钎焊材料有限公司	申请人地址	浙江省金华市市辖区金西开发区（罗埠镇）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金华市双环钎焊材料有限公司	当前权利人	金华市双环钎焊材料有限公司
发明人	吴杰;蒋俊懿;蒋汝智
代理机构	杭州橙知果专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	暂无

摘要

一种低熔点低银无镉银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是11.0％～13.0％的Ag，36.0％～43.0％的Zn，0.01％～0.05％的Sn，0.01％～0.05％的In，0.01％～0.05％的Zr，0.01％～0.05％的Sc，余量为Cu。使用银板、阴极铜、锌锭、锡锭、金属铟、铜锆合金、金属钪，按成分配比加入。采用中频冶炼工艺冶炼、浇铸，然后通过挤压、拉拔，即得到所需要的钎料丝材。本发明的钎料固相线温度≤765℃，液相线温度≤795℃。配合市售FB102钎剂，钎焊紫铜‑不锈钢、紫铜‑黄铜、黄铜‑不锈钢时，钎焊接头抗剪强度分别达到与对比例(BAg45CuZn钎料)相当的水平，优于现有BAg12CuZn(Si)钎料。

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