基板结构以及光源模组

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202123328300.7
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62
申请日期：
2021-12-27
申请人：
欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司

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著录项信息

专利名称	基板结构以及光源模组
申请号	CN202123328300.7	申请日期	2021-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司	申请人地址	上海市浦东新区龙东大道6111号1幢411室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欧普照明股份有限公司,苏州欧普照明有限公司	当前权利人	欧普照明股份有限公司,苏州欧普照明有限公司
发明人	崔国贤;庞登华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种基板结构，包括，基板层、金属箔层、绝缘层，以及绝缘保护层；所述绝缘层，设置在基板层和金属箔层之间；所述绝缘保护层设置在金属箔层的上方；一导通通孔贯穿所述基板层、金属箔层、绝缘层，以及绝缘保护层；所述导通通孔内焊入锡合金；所述锡合金，分别和所述基板层，以及所述金属箔层连接。使得锡合金与基板层，以及金属箔层连接，基板层和金属箔层实现导通，从而降低基板层和金属箔层之间的电压差，相对于打入螺钉的方式而言，减少了螺钉的成本，以及去除了锁螺钉时的站别，提升了生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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