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一种地坪连接结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110110454.4
  • IPC分类号:E01C11/04;E01C11/06
  • 申请日期:
    2021-01-27
  • 申请人:
    陈洁
著录项信息
专利名称一种地坪连接结构
申请号CN202110110454.4申请日期2021-01-27
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2021-06-04公开/公告号CN112900186A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E01C11/04IPC分类号E;0;1;C;1;1;/;0;4;;;E;0;1;C;1;1;/;0;6查看分类表>
申请人陈洁申请人地址
江苏省苏州市高新区枫津大街10号6幢601室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州讯如电子科技有限公司当前权利人苏州讯如电子科技有限公司
发明人陈洁
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明属于建筑材料技术领域,具体的说是一种地坪连接结构,包括一号地坪、二号地坪以及一号地坪与二号地坪之间的伸缩缝;一号地坪顶部固连有角铁,角铁一侧铰接有L形的连板;二号地坪上与角铁对应位置固连有固定板,固定板靠近伸缩缝的一侧开设有凹槽,凹槽中滑动连接有滑板,滑板一端与连板铰接;凹槽一侧的固定板上开设有盲孔,盲孔内螺纹连接有堵头,盲孔内装有发泡填充剂,盲孔底部设有贯穿二号地坪的挤出孔;连板底部中央与角铁之间设有气缸,气缸通过柔性管与盲孔连通;本发明通过连板转动后挤压气缸使得盲孔中的发泡填充剂从挤出孔向下挤出,进而使得发泡剂膨胀后支撑并抬升二号地坪,进而减少伸缩缝两侧的高低差。

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