一种HDI高密度积层线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720841005.6
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2017-07-12
申请人：
信丰迅捷兴电路科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种HDI高密度积层线路板
申请号	CN201720841005.6	申请日期	2017-07-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	信丰迅捷兴电路科技有限公司	申请人地址	江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信丰迅捷兴电路科技有限公司	当前权利人	信丰迅捷兴电路科技有限公司
发明人	马卓;邓应强
代理机构	南昌赣专知识产权代理有限公司	代理人	刘锦霞;张文宣

摘要

本实用新型公开了一种HDI高密度积层线路板，包括基板、第一线路板、加装槽和第二线路板，所述基板两侧分别设置有第一线路板和第二线路板，所述第一线路板和第二线路板一侧均设置有加装槽，所述加装槽一侧设置有定位孔，所述基板两侧均连接有铜箔层，所述第一线路板下端连接有上绝缘层，所述上绝缘层一端连接有第一盲孔，所述第一线路板下方设置有散热器。本实用新型通过在第一线路板和第二线路板一侧均连接散热器，有效增强基板及线路板在工作时的散热效果，通过设置加装槽，使在应对积层线路板的使用时的适应性更强，通过在线路板一侧连接绝缘层，提高线路板在使用时的安全性能，通过对线路板使用聚酰亚胺覆铜板，有效增加线路板的适用范围。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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