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一种多阶横模抑制的声表面波换能器及制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110498780.7
  • IPC分类号:H03H9/64;H03H3/02
  • 申请日期:
    2021-05-08
  • 申请人:
    江苏卓胜微电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种多阶横模抑制的声表面波换能器及制造方法
申请号CN202110498780.7申请日期2021-05-08
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-30公开/公告号CN113193849A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03H9/64IPC分类号H;0;3;H;9;/;6;4;;;H;0;3;H;3;/;0;2查看分类表>
申请人江苏卓胜微电子股份有限公司申请人地址
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏卓胜微电子股份有限公司当前权利人江苏卓胜微电子股份有限公司
发明人姚远
代理机构重庆双马智翔专利代理事务所(普通合伙)代理人顾晓玲;陈香兰
摘要
本发明公开了一种多阶横模抑制的声表面波换能器及制造方法,声表面波换能器包括从下到上依次设置的晶圆基底、叉指金属层和温补层;还包括负载层,负载层采用如下结构之一或组合;结构一:负载层设置于温补层上或温补层中,负载层不与叉指金属层接触,负载层覆盖叉指金属层中的全部或部分指条端头;结构二:负载层在晶圆基底内,负载层位于叉指金属层的指条端头位置对应处,负载层为导电材料;结构三:负载层位于叉指金属层和温补层之间,负载层覆盖叉指金属层中的全部或部分指条端头,负载层采用非金属材料制成。对指条端头区域进行处理阻断横向模,提高电性能指标和品质Q值;结构一负载层通过温补层与叉指金属层隔离,不与叉指金属层相连短路。

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