一种SOT23引线框架及其封装工艺流程

发明专利有效专利

申请号：
CN201610017709.1
IPC分类号：H01L23/495;H01L21/56
申请日期：
2016-01-12
申请人：
气派科技股份有限公司

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专利名称	一种SOT23引线框架及其封装工艺流程
申请号	CN201610017709.1	申请日期	2016-01-12
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-04-06	公开/公告号	CN105470234A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	气派科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	气派科技股份有限公司	当前权利人	气派科技股份有限公司
发明人	梁大钟;刘兴波;宋波;石艳
代理机构	深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司	代理人	吴雅丽

摘要

本发明揭露了一种SOT23引线框架结构及其封装工艺流程，所述SOT23引线框架结构包括框架与多个以X排*Y列的方式排布在框架上的安装单元，每隔N列安装单元即设置有一列流道，N不小于2，每一安装单元均包括外引脚，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，同一个安装单元的相邻两外引脚之间设置有dam bar一，同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dam bar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dam bar三，切筋成型时，先切一侧的dam bar一,再切另一侧的dam bar一，送到成型部轨道后再切除dam bar二与dam bar三。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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