一种印制电路板双面压接通孔结构及其加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310402491.8
IPC分类号：H05K3/42;H05K1/11
申请日期：
2013-09-07
申请人：
汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司

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著录项信息

专利名称	一种印制电路板双面压接通孔结构及其加工方法
申请号	CN201310402491.8	申请日期	2013-09-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-18	公开/公告号	CN103458627A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司	申请人地址	广东省汕头市龙湖区万吉工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	汕头超声印制板（二厂）有限公司,汕头超声印制板公司	当前权利人	汕头超声印制板（二厂）有限公司,汕头超声印制板公司
发明人	李国有;邱彦佳;黄函;蔡锦松;张学东
代理机构	广州市深研专利事务所	代理人	陈雅平

摘要

本发明公开了一种印制电路板双面压接通孔结构及其加工方法，加工方法步骤为在基板上面控深钻一个小孔A；在小孔A的相同位置钻压接孔B；将基板翻转；在小孔A对面位置，控深钻小孔C与小孔A相通；在小孔C的位置钻压接孔D；化学沉铜、电镀铜、镀锡；在小孔A的位置控深钻孔E；将基板翻转；在小孔C的位置控深钻孔F；碱性蚀刻、剥锡；将压接孔部分的铜层电镀加厚到成品设计要求，即得。本发明完全消除了压接器件间的寄生电容，更有利于信号传输的完整性，提高了布线密度；工艺流程合理，大大降低了钻孔去除中间小孔的镀层的难度，压接孔的直接做到了最小；保证压接孔的孔壁镀层完整又做到中间小孔非金属化；避免了孔内铜丝缺陷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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