芯片的端口扩展装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921258439.9
IPC分类号：G06F13/40
申请日期：
2019-08-05
申请人：
北京立华莱康平台科技有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片的端口扩展装置
申请号	CN201921258439.9	申请日期	2019-08-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F13/40 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F13/00 信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送（专用于输入/输出设备的接口电路入G06F 3/00；多处理机系统入G06F 15/16）〔4〕 G06F13/38 信息传送，例如，在总线上进行的（G06F 13/14优先）〔4〕 G06F13/40 总线结构〔4〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;3;/;4;0查看分类表>
申请人	北京立华莱康平台科技有限公司	申请人地址	北京市昌平区回南路9号院28号楼9层901 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京立华莱康平台科技有限公司	当前权利人	北京立华莱康平台科技有限公司
发明人	何仁勇
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	董文倩

摘要

本实用新型公开了一种芯片的端口扩展装置。其中，该方法包括：连接器，转接卡，现场可编程门阵列FPGA；芯片通过连接器与转接卡相连，转接卡将芯片的一路数据总线，扩展为多路上层扩展总线，和下层总线；芯片接收下层总线，通过转接卡，扩展为多路下层扩展总线；FPGA，用于对每一路上层扩展总线或下层扩展总线进行扩展。本实用新型解决了相关技术中的芯片端口数量不足，无法满足用户需求的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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