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一种散热性能高的电路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922386933.X
  • IPC分类号:H05K1/02;H05K7/20
  • 申请日期:
    2019-12-26
  • 申请人:
    朱苗红
著录项信息
专利名称一种散热性能高的电路板
申请号CN201922386933.X申请日期2019-12-26
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人朱苗红申请人地址
福建省厦门市思明区394号厦门理工学院 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人朱苗红当前权利人朱苗红
发明人朱苗红;王志延
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种散热性能高的电路板,包括壳体,所述壳体内腔的两侧之间固定连接有固定板,所述固定板底部的两侧与壳体之间固定连接有固定杆,所述固定杆的表面滑动连接有滑块,两个滑块之间固定连接有放置板,所述固定板的顶部卡接有电路板本体,所述壳体内腔的底部开设有凹槽,所述凹槽内腔的底部固定连接有铜管。本实用新型通过壳体、固定板、固定杆、滑块、放置板、电路板本体、凹槽、铜管、导热性粘剂、开口、过滤网、固定框和风扇的配合使用,实现了散热效果好的目的,提高了装置的实用性和使用性,降低了财产的损失和资源的浪费,增强了使用者的使用体验,从而能够更好的满足使用者的使用需求。

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