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光学二次非球面凹面零件仿形加工装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200620099264.8
  • IPC分类号:B24B13/00;B24B17/02
  • 申请日期:
    2006-09-30
  • 申请人:
    中国地质大学(武汉)
著录项信息
专利名称光学二次非球面凹面零件仿形加工装置
申请号CN200620099264.8申请日期2006-09-30
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B13/00IPC分类号B;2;4;B;1;3;/;0;0;;;B;2;4;B;1;7;/;0;2查看分类表>
申请人中国地质大学(武汉)申请人地址
湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国地质大学(武汉)当前权利人中国地质大学(武汉)
发明人王院生;路桂英
代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司代理人唐万荣
摘要
本实用新型涉及一种光学二次非球面凹面零件仿形加工装置。光学二次非球面凹面零件仿形加工装置,它包括摆动台(1)、推力支块(2)、推力器(3)、导座(6)、工件安装轴(7)、支座(8)、凹面工件(9)、磨轮、支架(11)、轨迹截取体、圆锥体、床身(14)、摆动轴(15)、摆动轴驱动电机(16)、工件轴箱体(17),其特征在于:轨迹截取体为圆盘刀口(12),圆锥体为锥面开有口的空心圆锥体(13),圆盘刀口(12)通过空心圆锥体(13)的锥面开有口置于空心圆锥体(13)的空腔内并与空心圆锥体(13)的内锥面内切。本实用新型具有加工精确度高的特点。

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