一种可实现半导体产品快速焊接的真空焊接炉

发明专利有效专利

申请号：
CN202011568379.8
IPC分类号：B23K3/04;B23K3/08;H05K3/34
申请日期：
2020-12-26
申请人：
山东联盛电子设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种可实现半导体产品快速焊接的真空焊接炉
申请号	CN202011568379.8	申请日期	2020-12-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-12	公开/公告号	CN112475523A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/04 加热设备（焊接灯或喷焊器入F23D；一般电加热入H05B）	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;4;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	山东联盛电子设备有限公司	申请人地址	山东省聊城市高唐县经济技术开发区人和西路中段路北变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东联盛电子设备有限公司	当前权利人	山东联盛电子设备有限公司
发明人	马玉水
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种可实现半导体产品快速焊接的真空焊接炉,包括基座、炉体、焊接系统、真空系统、氮气系统、水冷系统；炉体包括横截面呈“口”字型的炉膛、可密封炉膛底部的炉底板、可密封炉膛顶部的炉盖、炉盖开合装置、密封装置；开合装置包括设置在炉膛左侧的开盖气缸、设置在炉盖的顶面的右端的中部的挂钩气缸、设置在炉底板的底面的右端的两锁紧气缸；焊接系统包括支架、底反射盘、主石墨加热盘、石墨船、石墨船支撑架、四边缘石墨加热带、四边缘反射带、电极。本发明真空焊接炉具有升温和降温快速、焊接速度快、真空性能可靠、冷却成本低、易于维修的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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