一种制备铜溅射靶材的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910080471.7
IPC分类号：C23C14/34;C22B15/14
申请日期：
2009-03-19
申请人：
金川集团有限公司

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专利名称	一种制备铜溅射靶材的方法
申请号	CN200910080471.7	申请日期	2009-03-19
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-08-19	公开/公告号	CN101509125
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/34 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;4;;;C;2;2;B;1;5;/;1;4查看分类表>
申请人	金川集团有限公司	申请人地址	甘肃省金昌市金川路98号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金川集团股份有限公司	当前权利人	金川集团股份有限公司
发明人	李永军;武浚;马瑞新;杨艳;艾琳;孙鹏;汪春平;吴中亮;张亚东
代理机构	中国有色金属工业专利中心	代理人	李迎春

摘要

一种制备铜溅射靶材的方法，涉及一种用于半导体及显示器的具有晶粒大小微细化及高度均匀的金属溅射靶材的制备方法。其特征在于其制备过程是将铜原料熔化，在1100～1200℃，保护性气氛下，精炼10～40min后，将熔化的铜液滴落到冷盘上冷却制成铜晶粒，再将铜晶热压成铜溅射靶材。本发明的方法，采用真空熔炼法，对5N及以上高纯铜进行熔炼及精炼，熔炼过程中可采用连续加料方式，保证熔炼过程的连续性，生产效率高，采用急冷法对熔融铜液滴进行冷却，制得细晶粒铜，避免了传统靶材制备过程中靶材晶粒尺寸均匀性难以控制的缺陷，制备的晶粒尺寸均匀，易于控制，能提高效率，降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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