一种喷射流焊接装置及其应用

发明专利无效专利

申请号：
CN200810067776.X
IPC分类号：B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K1/08;H01R43/02
申请日期：
2008-06-17
申请人：
杨国金

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专利名称	一种喷射流焊接装置及其应用
申请号	CN200810067776.X	申请日期	2008-06-17
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2008-10-29	公开/公告号	CN101293297
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;6;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;1;/;0;8;;;H;0;1;R;4;3;/;0;2查看分类表>
申请人	杨国金	申请人地址	广东省深圳市南山区后海大道蔚蓝海岸三期40栋6D 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杨国金	当前权利人	杨国金
发明人	杨国金
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种喷射流焊接装置及其应用。本发明包括夹具、助焊剂发生器、预热器、具有一级喷口的焊剂槽、稳压滤波器、喷嘴；预热器装在助焊剂发生器下游；焊剂槽位于助焊剂发生器的下游；稳压滤波器位于焊剂槽后，具有一个中间安装可调高度的溢流挡板的溢流罩和二级喷口；喷嘴安装于上述二级喷口上方的具有一个毫米级尺寸的喷口和一对沿焊剂流抛物线轨迹延伸的“八”字形对称设置的导流板组合而成的形成上、左、右三侧悬空裸露的毫米级截面尺寸焊剂喷射流的喷嘴。本发明所述的喷射流焊接装置的应用是将波峰焊焊接技术的应用拓展至平面焊接的PCB焊接领域以外的电子线材和电子元器件之间的非平面型焊点排布的电子产品焊接领域。本发明的优点是可实现连续焊接，可用于非平面的电子线材和电子元器件之间的焊接。

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