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一种新型手机外壳结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201721465538.5
  • IPC分类号:H04M1/18
  • 申请日期:
    2017-10-27
  • 申请人:
    陈梅艳
著录项信息
专利名称一种新型手机外壳结构
申请号CN201721465538.5申请日期2017-10-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04M1/18IPC分类号H;0;4;M;1;/;1;8查看分类表>
申请人陈梅艳申请人地址
上海市虹口区东宝兴路465号503室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人陈梅艳当前权利人陈梅艳
发明人陈梅艳
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开一种新型手机外壳结构。壳体包括呈平面的壳底以及设置于壳底四侧的壳壁,所述壳底与壳壁之间一体成型并形成有凹腔。壳底上设置有通孔,所述通孔呈椭圆形,所述壳底沿所述通孔的孔壁处设置有至少一周的突沿。所述壳底与壳壁的连结处设置有不连续设置的若干个外凸沿。所述壳壁于转角位置设置有防撞沿;所述防撞沿呈长条形弧状。其可以达到使用方便、并且较好具有防摔、防撞效果以及增强使用者的使用效果。

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