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一种芯片高低温测试机构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202222285901.2
  • IPC分类号:G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04;H05K7/20
  • 申请日期:
    2022-08-29
  • 申请人:
    深圳市聚芯力科技有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片高低温测试机构
申请号CN202222285901.2申请日期2022-08-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/28IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;R;1;/;0;2;;;G;0;1;R;1;/;0;4;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人深圳市聚芯力科技有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-3 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市聚芯力科技有限公司当前权利人深圳市聚芯力科技有限公司
发明人李勇;刘湘鹏;刘振华
代理机构安徽智联芯知识产权代理事务所(普通合伙)代理人陈皓皓
摘要
本实用新型涉及高低温测试领域,具体为一种芯片高低温测试机构,包括底座、壳体、保温罩、连接支架、鼓风机、转动门、转动连接杆、滑动支架和托盘;底座顶部与壳体连接;壳体外端面与保温罩连接;壳体侧面与连接支架连接;连接支架远离壳体的一端与控制箱连接;壳体侧面与鼓风机连接;壳体侧面与转动门转动连接;转动门上设有观察窗;转动门内壁与转动连接杆连接;转动连接杆与壳体内壁滑动连接;本实用新型通过本装置能够有效的提高对于芯片的温度控制精度的同时节约了控制改变温度的能源,同时鼓风机上的过滤网能够防止空气当中的灰尘进入,避免了静电对芯片产生影响的同时减少了壳体内部的空气颗粒物浓度能够使得本装置内部温度更加均匀。

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