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光电封装与光电封装的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011566646.8
IPC分类号：H01L31/0203;H01L31/12;H01L31/18
申请日期：
2020-12-25
申请人：
光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	光电封装与光电封装的制作方法
申请号	CN202011566646.8	申请日期	2020-12-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-23	公开/公告号	CN113161429A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/0203 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L 51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L 27/00）〔2，6，8〕 H01L31/02 零部件〔2〕 H01L31/0203 容器；封装（用于光伏器件入H01L31/048；用于有机光敏器件入H01L51/44）〔5，2014.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;0;2;0;3;;;H;0;1;L;3;1;/;1;2;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人	光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司	申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	光宝光电（常州）有限公司,光宝科技股份有限公司	当前权利人	光宝光电（常州）有限公司,光宝科技股份有限公司
发明人	黄健修;陈柏智;邱国铭;周孟松;郑伟德;梁凯杰;陈运达;黄仕冲
代理机构	北京律和信知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张莎莎;谢清萍

摘要

本申请公开一种光电封装与光电封装的制作方法。光电封装包括基板、光电组件、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电组件设置在基板上。第一封装胶体覆盖基板且设置在光电组件周围。第二封装胶体覆盖第一封装胶体以及光电组件。第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，最高点位置不高于光电组件的表面。

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