一种硅片背面损伤层自动计数的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910655466.8
IPC分类号：G06M11/00;G06T7/00
申请日期：
2019-07-19
申请人：
麦斯克电子材料有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种硅片背面损伤层自动计数的方法
申请号	CN201910655466.8	申请日期	2019-07-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-12-03	公开/公告号	CN110533149A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06M11/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06M 计数机构；其对象未列入其他类目内的计数（用来测量被清点物品的体积或重量的计数入G01F、G01G；适用于电力装置中测量电力或电流的时间积分的电表的计数器的改进入G01R 11/16；计算机入G06C至G06J；电脉冲的计数入H03K；用于传送数字信息在开关网络中的字符、字或信息的计数入H04L 12/08；电话系统的计数装置入H04M 15/00） G06M11/00 随机分布的物品的计数，例如，分布在表面上的	IPC分类号	G;0;6;M;1;1;/;0;0;;;G;0;6;T;7;/;0;0查看分类表>
申请人	麦斯克电子材料有限公司	申请人地址	河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	麦斯克电子材料股份有限公司	当前权利人	麦斯克电子材料股份有限公司
发明人	仝泉;刘丽娟;田献立;周晓飞
代理机构	洛阳公信知识产权事务所（普通合伙）	代理人	罗民健

摘要

本发明提供了一种硅片背面损伤层自动计数的方法，包括构建硅片背损伤计数数据库进行线性拟合的步骤和对硅片进行检测和修正的步骤，具体包括在显微镜上加装电荷耦合器件镜头；拍摄硅片背面损伤层图片；图像处理软件对拍摄图片的硅片背面损伤个数进行计数；将硅片背面损伤个数的图像处理软件计数与硅片背面损伤个数的图像处理软件人工精确计数进行关联存储；重复对多个硅片背面损伤层进行处理，建立硅片背损伤计数数据库；利用线性拟合对的硅片背损伤计数数据库进行处理，得到图像处理软件计数的回归分析修正方程；对待测硅片背面损伤层进行拍摄、计数，并通过回归分析修正方程对计数结果进行修正。本发明提高了硅片背面损伤层的计数效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供