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柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201980073114.X
  • IPC分类号:H01L27/32
  • 申请日期:
    2019-03-29
  • 申请人:
    深圳市柔宇科技股份有限公司
著录项信息
专利名称柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置
申请号CN201980073114.X申请日期2019-03-29
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-08-13公开/公告号CN113261107A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/32IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人深圳市柔宇科技股份有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇43栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市柔宇科技股份有限公司当前权利人深圳市柔宇科技股份有限公司
发明人雷晓华
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本申请提供一种柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置,所述柔性电子装置制作包括步骤:提供第一拉伸基膜;将所述第一拉伸基膜硬化处理形成可拉伸或弯曲的第一柔性膜,所述第一柔性膜具有第一弹性部和第二弹性部,所述第一弹性部的硬度或拉伸率不同于所述第二弹性部的硬度或拉伸率;在所述第一柔性膜上形成电子器件层。通过将第一拉伸基膜硬化处理形成可拉伸或弯曲的第一柔性膜,第一柔性膜具有第一弹性部和第二弹性膜,在第一柔性膜上形成电子器件层,从而使得柔性电子装置至少具有两个不同拉伸率或硬度的弹性部,以满足柔性电子装置在受力形变时,可以均匀幅度拉伸形变。

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