一种新型的芯片超薄测试座

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620410864.5
IPC分类号：G01R1/04
申请日期：
2016-05-08
申请人：
东莞市郡仁司电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新型的芯片超薄测试座
申请号	CN201620410864.5	申请日期	2016-05-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/04 外壳；支承构件；端子装置	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;4查看分类表>
申请人	东莞市郡仁司电子科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市虎门镇怀德社区芦狄埔厂区34号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市郡仁司电子科技有限公司	当前权利人	东莞市郡仁司电子科技有限公司
发明人	卿琼
代理机构	广东莞信律师事务所	代理人	吴炳贤

摘要

本实用新型公开一种新型的芯片超薄测试座，包括胶件和金属弹片，所述胶件上设有测试孔，所述测试孔设有一个以上，所述金属弹片安装于测试孔内，所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置，所述胶件的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成，所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置，所述端子保护脚位于S形弹臂下方；该新型的芯片超薄测试座安装方便、体积小、精密度高、效率较高、使用寿命高、使用范围广、可重复使用、操作简便、且一次可测试多个。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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