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一种规则排布补强片的生产方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410707527.8
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2014-11-28
申请人：
苏州米达思精密电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种规则排布补强片的生产方法
申请号	CN201410707527.8	申请日期	2014-11-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-03-25	公开/公告号	CN104470216A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州米达思精密电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州米达思精密电子有限公司	当前权利人	苏州米达思精密电子有限公司
发明人	王中飞
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	季栋林

摘要

本发明公开了一种规则排布补强片的生产方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将柔性载板（1）放置在载板装载工位（2）上，第一定位孔（102）与第一定位柱套接；柔性载板（1）旋转至补强片安放工位（3），机械手（301）将补强片（6）抓取至产品放置槽（101）内等步骤。

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