在部件承载件材料中制造具有低偏移的通孔

发明专利有效专利

申请号：
CN201910100388.5
IPC分类号：H01L23/498;H01L21/48
申请日期：
2019-01-31
申请人：
奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	在部件承载件材料中制造具有低偏移的通孔
申请号	CN201910100388.5	申请日期	2019-01-31
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-07	公开/公告号	CN111508923A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司	申请人地址	奥地利莱奥本变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司	当前权利人	奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
发明人	阿卜德尔拉扎克·伊菲斯;尼古劳斯·鲍尔
代理机构	成都超凡明远知识产权代理有限公司	代理人	魏彦;洪玉姬

摘要

提供了一种部件承载件(100)和制造该部件承载件的方法，该部件承载件包括电绝缘层结构(102)和通孔(112)，该通孔延伸穿过电绝缘层结构(102)并且包括在电绝缘层结构(102)的前侧(106)中的渐缩的第一部分孔(114)以及在电绝缘层结构(102)的后侧(110)中的渐缩的第二部分孔(120)，其中，电绝缘层结构(102)的厚度(D)小于100μm，并且第一部分孔(114)的中心(116)与第二部分孔(120)的中心(118)之间的横向偏移(L)小于15μm。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供