一种电子元件封装结构及电器设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110015678.7
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2021-01-07
申请人：
高小妹

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著录项信息

专利名称	一种电子元件封装结构及电器设备
申请号	CN202110015678.7	申请日期	2021-01-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-30	公开/公告号	CN112582313A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	高小妹	申请人地址	上海市浦东新区沪城环路1111号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	高小妹	当前权利人	高小妹
发明人	不公告
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种电子元件封装结构及电器设备，包括壳体，所述壳体的上方设有两个密封装置，所述外壳的底部与壳体的顶部左侧固定连接，所述外壳的内部设有横杆，所述横杆的外壁底部与外壳的内壁间隙配合，所述横杆的一侧设有第一压缩弹簧，所述第一压缩弹簧的一端与横杆的一侧固定连接，所述第一压缩弹簧的另一端与外壳的内壁左侧固定连接，所述横杆的底部一端贴合有盖板。该装置通过外壳、横杆和第一压缩弹簧之间的配合，在第一压缩弹簧的作用下，保持横杆与盖板抵紧，当需要打开盖板时，可先拉动横杆之后即可打开盖板，其中盖板的底部安装有橡胶垫，提高了密封性，解决了现有装置在进行工作时密封效果不好的问题，提高了实用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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