一种新型双频倒F天线

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520120413.3
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20
申请日期：
2015-02-28
申请人：
游小龙

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著录项信息

专利名称	一种新型双频倒F天线
申请号	CN201520120413.3	申请日期	2015-02-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;5;/;2;0查看分类表>
申请人	游小龙	申请人地址	湖北省武汉市武昌区八一路299号武汉大学工学部电信院院办104室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	游小龙	当前权利人	游小龙
发明人	游小龙
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种新型双频倒F天线，由辐射贴片、介质基板、短路接线、信号输入端、接地端和基板金属地组成，其特征是：两个辐射贴片分别位于介质基板的上、下表面，短路接线分布在介质基板的上、下表面，基板金属地分布在介质基板除前表面以外的所有表面，两个信号输入端均分布在介质基板的后表面，分别与介质基板上、下表面的辐射贴片相连，两个接地端，均分布在介质基板的后表面，一个接地端的一端与介质基板上表面辐射贴片相连，另一端与介质基板下表面基板金属地相连，另外一个接地端的一端与介质基板下表面辐射贴片相连，另一端与介质基板上表面基板金属地相连，本实用新型的有益效果是：适用于蓝牙、无线局域网等领域，具有双频段、尺寸小等特点。

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