一种三槽式去胶剥离机及其使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110782185.6
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2021-07-12
申请人：
拓思精工科技（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种三槽式去胶剥离机及其使用方法
申请号	CN202110782185.6	申请日期	2021-07-12
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-22	公开/公告号	CN113539898A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	拓思精工科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴江经济技术开发区顺风路两侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	拓思精工科技（苏州）有限公司	当前权利人	拓思精工科技（苏州）有限公司
发明人	杨杰;蒋君;孔玉朋;宋昌万
代理机构	苏州睿翼专利代理事务所（普通合伙）	代理人	朱林辉

摘要

本发明公开了一种三槽式去胶剥离机及其使用方法，包括机架、位于所述机架上的料盒、浸泡工位、剥离工位、清洗工位以及用于晶片移送的移载工位；所述浸泡工位包括驱动模组、位于所述驱动模组一侧的浸泡槽体以及位于所述浸泡槽体内的料架；所述剥离工位包括剥离槽体以及位于所述剥离槽体内的剥离吸盘、定心气缸以及雾化喷头，将晶片放置在剥离吸盘上之后，由雾化喷头对晶片进行雾化药液喷淋；所述清洗工位包括清洗槽体以及位于所述清洗槽体内的定心甩盘、喷洗头以及吹干头，将晶片放置在定心甩盘上之后，由喷洗头与吹干头依次对晶片进行喷洗与吹干。本发明实现了对晶片的去胶剥离处理，无需对药液进行回收，不会对晶片表面造成损伤。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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