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半导体封装

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN02108727.X
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2002-03-29
  • 申请人:
    株式会社东芝
著录项信息
专利名称半导体封装
申请号CN02108727.X申请日期2002-03-29
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2002-11-13公开/公告号CN1379467
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人株式会社东芝申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社东芝当前权利人株式会社东芝
发明人大井田充;福田昌利;小塩康弘;舩仓宽
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人付建军
摘要
一种导体封装包括(a)插入物;(b)布线层,其包含相邻间距不造成导体之间的短路的多个导体,该布线层覆盖插入物的给定区域,以阻挡光线通过该给定区域;(c)遮光层,其覆盖该插入物的没有被布线层所覆盖的非布线区域,以阻挡光线通过该非布线区域;(d)电连接到布线层的半导体芯片;以及(e)密封该布线层、遮光层和芯片的树脂模。

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