材料缺陷位置和尺寸的超声多途检测方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510430866.0
IPC分类号：G01N29/04
申请日期：
2015-07-21
申请人：
上海应用技术学院

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著录项信息

专利名称	材料缺陷位置和尺寸的超声多途检测方法
申请号	CN201510430866.0	申请日期	2015-07-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-11	公开/公告号	CN105044209A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N29/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N29/00 利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料；靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像（G01N 3/00至G01N 27/00优先）〔4〕 G01N29/04 固体分析（利用声发射技术入G01N 29/14）〔4，5，8〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;9;/;0;4查看分类表>
申请人	上海应用技术学院	申请人地址	上海市徐汇区漕宝路120号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海应用技术学院	当前权利人	上海应用技术学院
发明人	沈希忠;郭杜斌;王磊;王政文;韩发新
代理机构	上海申汇专利代理有限公司	代理人	吴宝根

摘要

本发明涉及一种材料缺陷位置和尺寸的超声多途检测方法，首先，采用排成一行的传感器阵列的标准收发测量法来测量一个孤立缺陷的尺寸，对接收传感器的超声信号进行建模，识别多途信号；然后，使用传统的超声检测技术，识别出直达反射路径DRP，用同一目标，预估多途组合路径MP-C和多途路径MP-W，用直达反射路径DRP和多途组合MP-C来检测缺陷的顶部，用来检测缺陷底部的多途路径MP-W用来检测缺陷的底部，通过所有被识别的多路径进行超声成像，得到检测缺陷的尺寸。只进行单次测量就能检测缺陷的位置和尺寸。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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