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浸泡式电路板蚀刻装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720176279.4
  • IPC分类号:H05K3/07
  • 申请日期:
    2007-09-07
  • 申请人:
    扬博科技股份有限公司
著录项信息
专利名称浸泡式电路板蚀刻装置
申请号CN200720176279.4申请日期2007-09-07
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/07IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;7查看分类表>
申请人扬博科技股份有限公司申请人地址
中国台湾 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人扬博科技股份有限公司当前权利人扬博科技股份有限公司
发明人苏胜义;乔鸿培
代理机构天津三元专利商标代理有限责任公司代理人高凤荣
摘要
一种浸泡式电路板蚀刻装置,其于一蚀刻槽内盛有蚀刻液,且横向排列有数个可运送电路板于其中移动的输送轮轴,两输送轮轴之间设有两相间隔的导引滚筒,利用浸泡于蚀刻槽中的喷头朝电路板喷出蚀刻液的压力带动蚀刻槽内的蚀刻液于相邻的导引滚筒之间流动,使蚀刻液集中且均匀的对电路板上的铜箔进行侵蚀,以有效降低线路残足及过蚀现象的发生,让线路的成型更加确实。

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