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一种化学机械抛光液

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810041994.6
  • IPC分类号:C09G1/02;C23F1/26;H01L21/321
  • 申请日期:
    2008-08-22
  • 申请人:
    安集微电子(上海)有限公司
著录项信息
专利名称一种化学机械抛光液
申请号CN200810041994.6申请日期2008-08-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-02-24公开/公告号CN101654598
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09G1/02IPC分类号C;0;9;G;1;/;0;2;;;C;2;3;F;1;/;2;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;1查看分类表>
申请人安集微电子(上海)有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安集微电子(上海)有限公司当前权利人安集微电子(上海)有限公司
发明人王晨;杨春晓
代理机构上海翰鸿律师事务所代理人李佳铭
摘要
本发明公开了一种化学机械抛光液,其含有研磨颗粒、高碘酸和/或其盐、磷酸和/或其盐,以及水。所述的抛光液能显著提高钨的去除速率。

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