专利名称 | 一种靶材贴合装置 | ||
申请号 | CN202022777400.7 | 申请日期 | 2020-11-26 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 公开/公告号 | ||
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | B32B37/00 | IPC分类号 | B;3;2;B;3;7;/;0;0;;;B;3;2;B;3;7;/;1;0;;;B;3;2;B;3;8;/;0;0查看分类表> |
申请人 | 河南东微电子材料有限公司 | 申请人地址 | 河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 河南东微电子材料有限公司 | 当前权利人 | 河南东微电子材料有限公司 |
发明人 | 王永超;赵泽良;居炎鹏;陈耘田;郭利乐;仝红岩;王留土;郑海强;史豪杰;刘占军 | ||
代理机构 | 郑州浩翔专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 关璐琪 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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