一种开封后去除焊锡的设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022043018.3
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/60
申请日期：
2020-09-17
申请人：
深圳市立恩检测有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种开封后去除焊锡的设备
申请号	CN202022043018.3	申请日期	2020-09-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	深圳市立恩检测有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道坂田社区贝尔路二号1号厂房101S18-S20 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市立恩检测有限公司	当前权利人	深圳市立恩检测有限公司
发明人	戴帅
代理机构	深圳余梅专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	陈余才

摘要

本实用新型公开了一种开封后去除焊锡的设备，包括焊台，焊台的上端连接有笔架，笔架的内置放置着吸锡器，笔架的一侧设置有调温箱，调温箱的前端设置有调温旋钮，调温旋钮的一侧设置有温度显示屏，温度显示屏的下方设置有开关，调温箱的设置有电焊笔，所在电焊笔的前端连接有笔头，调温箱与电焊笔之间通过电线连接，电焊笔的一侧设置有焊板，焊板的一侧设置有连接柱，连接柱的上方设置有出风口，连接柱的下方设置有风扇，风扇的下方设置有电机，本实用新型中，电焊笔可以融化焊锡，吸锡器可以把锡吸出，从出风口吹出的风可以给装置进行降温，提高工作效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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